海外有个重要消息——8月24日讯（编辑 刘蕊）随着美股第二季度财报季接近尾声，高盛报告提到，美股第二财报季披露的半导体资本开支数据普遍超出市场预期，各大半导体设备厂商也给出更为乐观的未来指引。
在这两大因素的共同推动下，高盛大幅上调了对全球晶圆制造设备（WFE）的支出预测。
美东时间周日，高盛在最新研报中，将2026-2028年WFE支出规模预期分别上调至1500亿美元、2180亿美元、2810亿美元，本次调整幅度远高于此前预估。这一变化反映出全球半导体资本开支周期正加速上行。
在同比增速方面，高盛将2026年全球WFE支出增速由32%上调至36%，2027年由32%上调至45%，2028年由12%上调至29%，意味着半导体设备行业景气周期有望延续至2028年。
台积电N2工艺为代工支出上行主要推手
在晶圆代工板块，高盛将2026-2028年代工设备资支出预测上调至580亿美元、840亿美元、1090亿美元，对应同比增速45%、45%、30%；此前的预测增速仅为30%、30%、16%，上调幅度显著。
代工板块资本开支预测上调，主要来自台积电。报告将台积电2026-2028每一年的资本开支预测均上调80亿美元，原因是N2（2纳米）制程设备投入强度超预期，叠加下游客户需求持续旺盛。
高盛提到，未来数个季度N2制程将进入大规模量产爬坡阶段，先进逻辑工艺将成为晶圆代工设备需求增长的核心来源。
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